发明名称 | 焊盘点焊方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种焊盘点焊方法,就是对电路板上的焊盘进行布局优化,调整电路板上需点焊的焊盘面积使其大小相同,具体地既可以采用引出的形式,也可以采用镂空的形式进行调整。这样便统一了各焊盘的面积,在焊接过程中无需频繁调整焊接压力、输出电压、脉冲宽度等参数,降低了加工工序的难度,有利于提高焊接效率和焊接品质的稳定性。 | ||
申请公布号 | CN1608783A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
申请号 | CN200410052359.X | 申请日期 | 2004.11.24 |
申请人 | 广州金升阳科技有限公司 | 发明人 | 尹向阳 |
分类号 | B23K11/11;H05K3/34 | 主分类号 | B23K11/11 |
代理机构 | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人 | 宣国华 |
主权项 | 1、一种焊盘点焊方法,其特征在于:对电路板上需点焊的焊盘面积、形状和位置进行调整,使电路板上的焊盘面积大小相同。 | ||
地址 | 510660广东省广州市天河区车陂路黄洲工业区八栋八楼 |