发明名称 焊盘点焊方法
摘要 本发明公开了一种焊盘点焊方法,就是对电路板上的焊盘进行布局优化,调整电路板上需点焊的焊盘面积使其大小相同,具体地既可以采用引出的形式,也可以采用镂空的形式进行调整。这样便统一了各焊盘的面积,在焊接过程中无需频繁调整焊接压力、输出电压、脉冲宽度等参数,降低了加工工序的难度,有利于提高焊接效率和焊接品质的稳定性。
申请公布号 CN1608783A 申请公布日期 2005.04.27
申请号 CN200410052359.X 申请日期 2004.11.24
申请人 广州金升阳科技有限公司 发明人 尹向阳
分类号 B23K11/11;H05K3/34 主分类号 B23K11/11
代理机构 广州知友专利代理有限公司 代理人 宣国华
主权项 1、一种焊盘点焊方法,其特征在于:对电路板上需点焊的焊盘面积、形状和位置进行调整,使电路板上的焊盘面积大小相同。
地址 510660广东省广州市天河区车陂路黄洲工业区八栋八楼