强化散热型封装结构及其形成方法

摘要

本发明公开一种强化散热型封装结构及其形成方法。该方法包括下列步骤：(a)提供具有上表面与下表面的印刷电路板。上表面包括直接封装区与第一外部元件接触区，直接封装区具有芯片安装区与位于其外侧的第一接点，芯片安装区具有镂空结构。第一外部元件接触区具有与第一接点电连接的第二接点。(b)提供具有相对的第一表面与第二表面的导热基板。(c)将导热基板的第一表面与印刷电路板的下表面压合，并使至少部分的导热基板由镂空结构处暴露出来。(d)将第一芯片黏合于镂空结构处，使第一芯片与导热基板黏合，且第一芯片上具有至少一焊接垫。(e)于第一接点与焊接垫之间形成电连接的连接导体，以及(f)形成隔绝结构，使第一芯片、焊接垫等与大气隔绝。

主权项

1.一种强化散热型封装结构的形成方法，包括：(a)提供一印刷电路板，其具有一上表面与一下表面，该上表面包括一直接封装区与一第一外部元件接触区，该直接封装区具有一芯片安装区与位于该芯片安装区的外侧的一第一接点，该芯片安装区具有穿透该印刷电路板的一镂空结构，该第一外部元件接触区具有一第二接点，且该第一接点与该第二接点电性连接；(b)提供一导热基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；(c)将该导热基板的第一表面与该印刷电路板的下表面压合，并使至少部分的该导热基板由该印刷电路板的该镂空结构处暴露出来；(d)将一第一芯片黏合于该印刷电路板的该镂空结构处，使该第一芯片与该导热基板黏合，且该第一芯片上至少具有一焊接垫；(e)于该第一接点与该焊接垫之间形成一连接导体，使该第一接点电连接该焊接垫；以及(f)形成一隔绝结构，使该第一芯片、该焊接垫、该连接导体、以及该第一接点与大气隔绝。