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发明名称 Method for forming trench and method for manufacturing semiconductor device using the same
摘要
申请公布号 KR100485388(B1) 申请公布日期 2005.04.27
申请号 KR20030012763 申请日期 2003.02.28
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;H01L21/76;H01L21/306;H01L21/3205;H01L21/334;H01L21/762;H01L21/768;H01L21/8242;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
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