发明名称 半导体聚合物及其装置
摘要 一种包含亚噻吩基亚芳基聚合物的电子装置,该聚合物含有由至少一个亚噻吩基(I)或(II)链段和至少一个亚芳基(IIIa)、(IIIb)或(IIIc)链段组成的重复链段,其中每个R独立地是烷基或烷氧基侧链;R′是卤素、烷基或烷氧基,a和b代表R链段或基团的数目,并且其中亚芳基链段(IIIa)、(IIIb)和(IIIc)的数目为大约1至大约3。
申请公布号 CN1610143A 申请公布日期 2005.04.27
申请号 CN200410057862.4 申请日期 2004.08.20
申请人 施乐公司 发明人 Y·吴;P·刘;L·姜;B·S·翁
分类号 H01L51/30;H01L51/20;H01L29/78;C08F34/04 主分类号 H01L51/30
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢新华;段晓玲
主权项 1.一种包含亚噻吩基-亚芳基聚合物的电子装置,该聚合物含有由至少一个2,5-亚噻吩基(I)式(II)链段和至少一个亚芳基(IIIa)、(IIIb)或(IIIc)链段组成的重复链段:<img file="A2004100578620002C1.GIF" wi="1713" he="546" />其中每个R独立地是烷基或烷氧基侧链;R′是卤素、烷基或烷氧基,a和b代表R链段或基团的数目,并且其中亚芳基链段(IIIa)、(IIIb)和(IIIc)的数目为大约1至大约3。
地址 美国康涅狄格州