发明名称 |
半导体聚合物及其装置 |
摘要 |
一种包含亚噻吩基亚芳基聚合物的电子装置,该聚合物含有由至少一个亚噻吩基(I)或(II)链段和至少一个亚芳基(IIIa)、(IIIb)或(IIIc)链段组成的重复链段,其中每个R独立地是烷基或烷氧基侧链;R′是卤素、烷基或烷氧基,a和b代表R链段或基团的数目,并且其中亚芳基链段(IIIa)、(IIIb)和(IIIc)的数目为大约1至大约3。 |
申请公布号 |
CN1610143A |
申请公布日期 |
2005.04.27 |
申请号 |
CN200410057862.4 |
申请日期 |
2004.08.20 |
申请人 |
施乐公司 |
发明人 |
Y·吴;P·刘;L·姜;B·S·翁 |
分类号 |
H01L51/30;H01L51/20;H01L29/78;C08F34/04 |
主分类号 |
H01L51/30 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
卢新华;段晓玲 |
主权项 |
1.一种包含亚噻吩基-亚芳基聚合物的电子装置,该聚合物含有由至少一个2,5-亚噻吩基(I)式(II)链段和至少一个亚芳基(IIIa)、(IIIb)或(IIIc)链段组成的重复链段:<img file="A2004100578620002C1.GIF" wi="1713" he="546" />其中每个R独立地是烷基或烷氧基侧链;R′是卤素、烷基或烷氧基,a和b代表R链段或基团的数目,并且其中亚芳基链段(IIIa)、(IIIb)和(IIIc)的数目为大约1至大约3。 |
地址 |
美国康涅狄格州 |