| 发明名称 | 用于孔板电铸成型的型芯 | ||
| 摘要 | 一种制造用于孔板(26)的电铸成型的型芯(90)的方法。可在邻近基底(40)处形成一个掩模元件(48)的阵列。通常设置在掩模元件(48)之间的基底(40)的表面区域(58)可以被移除，从而根据掩模元件(48)的阵列产生出基部(52)，该基部(52)具有底面(56)和多个从底面(56)延伸出的立柱(54)。每个立柱(54)可具有利用一掩模元件(48)在基底(40)上的正交投影而形成的周界(76)。一导电增强器(72)可沉积在邻近底面(56)处，并至少基本上终止在周界处(76)，从而形成支持孔板(26)生长的导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN1608852A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN200410095147.X | 申请日期 | 2004.10.22 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | D·J·贝里斯特伦;R·里瓦斯 |
| 分类号 | B41J2/16;B41J2/14 | 主分类号 | B41J2/16 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.一种制造用于电铸成型孔板(26)的型芯(90)的方法，包括：邻近基底(40)形成一个掩模元件(48)的阵列；去除通常设置在掩模元件(48)之间的基底(40)的表面区域(58)，以根据掩模元件(48)的阵列产生出一基部(52)，该基部具有一底面(56)和多个从底面(56)延伸出的立柱(54)，每个立柱(54)都具有通过一掩模元件(48)在基底(40)上的正交投影形成的周界(76)；以及在邻近底面(56)处沉积一导电增强器(72)，并使其至少基本上终止在周界(76)处，从而形成支持孔板(26)生长的导电层。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||