发明名称 控制蚀刻工序的精确度和再现性的方法
摘要 本发明的实施例是有关于一种在工序基座(例如群集工具(cluster tool))中蚀刻的方法,此方法可实时(in-situ)得到有力的蚀刻前数据和蚀刻后数据。此方法的步骤包括取得基底上的图案在蚀刻前的关键尺寸测量值,蚀刻该图案,修整被蚀刻的基底以减少和/或移除蚀刻时沉积在图案侧壁上的聚合物,取得蚀刻后的关键尺寸的测量值。所测得的关键尺寸可用来调整蚀刻工序,以改善组件工序的精确度与再现性。
申请公布号 CN1609711A 申请公布日期 2005.04.27
申请号 CN200410083770.3 申请日期 2004.10.19
申请人 应用材料有限公司 发明人 大卫·幕伊;刘炜;佐佐野弘树
分类号 G03F7/20;H01L21/00 主分类号 G03F7/20
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1.一种集成工序系统,包括:一中心传送腔室;一蚀刻腔室,其与该传送腔室耦接;一蚀刻后工序腔室,其与该传送腔室耦接,在该蚀刻腔室进行蚀刻工序可形成一图案,且在该图案的侧壁上所沉积的聚合物可在该蚀刻后工序腔室变薄;至少一加载互锁真空室,其与该传送腔室耦接;一第一机械手臂,设于该传送腔室之中,适于在该加载互锁真空室、该蚀刻后工序腔室及该蚀刻腔室之间传送基底;一工厂接口,其与该加载互锁真空室耦接;一光学测量工具,设置于该工厂接口中;以及一第二械手臂,设于该传送腔室之中,适于在该加载互锁真空室和该学测量工具之间传送基底。
地址 美国加州