| 发明名称 | 电子装置的外壳组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置(1)的外壳组件和一种包装电子装置的方法，外壳组件至少具有一个待包装的电子装置(2)，一个外部载体(3)和一个外壳框架(4)。一种起毛细作用的环氧树脂经由充填口(7)填入已装配的外壳组件，并通过其毛细作用关闭半导体芯片和外壳框架之间的空隙。 | ||
| 申请公布号 | CN1199252C | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN01807459.6 | 申请日期 | 2001.03.28 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | R·菲希巴赫;M·弗赖斯;M·扎斯科 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种电子装置(1)的外壳组件，其至少包括以下元件：一个指尖模块(10)，一个外部接触载体(3)，一个围绕半导体芯片(2)的外壳框架(4)，以及一个下侧覆盖部件(5)和/或一个顶端覆盖部件(6)，元件之间的空隙由加热状态下的起毛细作用的环氧树脂(12)通过充填口(7)充填，适当尺寸的空隙形成毛细裂缝(8)或毛细孔(9)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||