| 发明名称 | 用于切割保护带的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片、从而切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上以在处理半导体晶片前保护所述图案的保护带的方法。在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶片表面上的保护带。 | ||
| 申请公布号 | CN1610071A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN200410085558.0 | 申请日期 | 2004.10.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之 |
| 分类号 | H01L21/304;H01L21/30 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.一种用于切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上的保护带的方法，该方法通过沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片来进行切割，所述方法包括如下步骤：在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶片表面上的保护带。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||