| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE DEVICE HAVING DIRECT ELECTRIC INTERCONNECTION BETWEEN SEMICONDUCTOR CHIP AND LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100487463(B1) |
申请公布日期 |
2005.04.26 |
| 申请号 |
KR19970075213 |
申请日期 |
1997.12.27 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
CHO, JANG HO;LEE, TAE GU |
| 分类号 |
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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