发明名称 Composição de solda de liga de estanho - prata - cobre livre de chumbo
摘要 "COMPOSIçãO DE SOLDA DE LIGA DE ESTANHO - PRATA - COBRE LIVRE DE CHUMBO". Composição de solda e método de formação associado. A composição de solda compreende uma liga substancialmente livre de chumbo, que inclui estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu). O estanho tem uma concentração percentual por peso na liga de pelo menos cerca de 90%. A prata tem uma concentração percentual por peso X na liga. x é suficientemente pequeno para que a formação de placas de Ag~ 3~Sn fique substancialmente suprimida, quando a liga em um estado liquefeito está sendo solidificada ao ser resfriada até uma temperatura inferior em que a fase sólida Sn é nucleada. Essa temperatura inferior corresponde a um sub-resfriamento <sym>T em relação à temperatura de fusão eutética da liga. Alternativamente, X pode ser cerca de 4,0% ou menos, em que a liga liquefeita é resfriada em uma transmissão que é alta o bastante para suprimir substancialmente a formação de placa de Ag~ 3~Sn na liga. O cobre tem uma concentração percentual por peso na liga que não excede a cerca de 1,5%.
申请公布号 BR0307719(A) 申请公布日期 2005.04.26
申请号 BR20030307719 申请日期 2003.02.11
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 WON K. CHOI;CHARLES C. GOLDSMITH;TIMOTHY A. GOSSELIN;DONALD W. HENDERSON;SUNG K. KANG;DA-YUAN SHIH;KARL PUTTLITZ SR.
分类号 B23K1/00;B23K35/26;B23K101/42;C22C13/00;H01L21/60;H01L23/12;H05K3/34 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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