| 发明名称 |
Global planarization method |
| 摘要 |
Methods for manufacturing substrates with difficult to polish features using reverse mask etching and chemical mechanical planarization techniques.
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| 申请公布号 |
US6884729(B2) |
申请公布日期 |
2005.04.26 |
| 申请号 |
US20020193589 |
申请日期 |
2002.07.11 |
| 申请人 |
CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
LEE JUI-KUN;YU CHRIS C.;MIKOLAS DAVID G. |
| 分类号 |
B81C1/00;(IPC1-7):H01L21/302 |
主分类号 |
B81C1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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