| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke aus einem diamanthaltigen Verbundwerkstoff. Neben einem Diamantanteil von 40 - 90 Vol.% enthält der Verbundwerkstoff 7 bis 59 Vol.% Kupfer oder einer kupferreichen Phase, mit Cu > 80 At.% und 0,01 bis 20 Vol.% Bor oder einer borreichen Phase, mit B > 50 At.%. Durch die Zugabe von Bor kann die Anbindung von Kupfer an die Diamantkörner deutlich verbessert werden, wodurch eine hohe Wärmeleitfähigkeit erreicht werden kann. Bevorzugte Herstellverfahren umfassen drucklose und druckunterstützte Infiltrationstechniken. Der Bauteil eignet sich insbesondere als Wärmesenke für Halbleiterkomponenten. |
