| 主权项 |
1.一种电浆洗净装置,系在处理室中导入制程气体,将该处理室内减压至低于大气压以产生电浆,藉由该电浆将设置在该处理室内之被处理物洗净,该处理室具备一对对向电极,该对向电极系由连接于电浆产生用电源之活性电极、与接地之接地电极所构成,其特征在于:将被处理物之设置位置设置在该对向电极之对向空间外侧,且将电气导通路径连接在被处理物。2.如申请专利范围第1项之电浆洗净装置,其中,被处理物之该设置位置,系隔着该接地电极位在该活性电极的相反侧之位置。3.如申请专利范围第1或第2项之电浆洗净装置,其中,该电气导通路径具备用来对被处理物赋予电位的副电源。4.如申请专利范围第3项之电浆洗净装置,其中,该副电源系直流电源。5.如申请专利范围第4项之电浆洗净装置,其中,该直流电源系能变化输出电位之电源。6.如申请专利范围第3项之电浆洗净装置,其中,该副电源系交流电源。7.如申请专利范围第3项之电浆洗净装置,其中,在该副电源与被处理物之间,备有电阻器。8.如申请专利范围第3项之电浆洗净装置,其中,在该副电源与被处理物之间,以被处理物侧成为阳极方向之方式具备二极体。9.如申请专利范围第3项之电浆洗净装置,其中,在该副电源与被处理物之间,具备电阻器与二极体的串联电路,该二极体系连接成被处理物侧为阳极方向。10.如申请专利范围第3项之电浆洗净装置,其中,该副电源系具备对从被处理物流入之电流的保护电路。11.如申请专利范围第10项之电浆洗净装置,其中,该保护电路系与该副电源并联之电阻器。12.如申请专利范围第10项之电浆洗净装置,其中,该保护电路系与该副电源并联之电阻器与电容器之并联电路。13.如申请专利范围第1项之电浆洗净装置,其中,在该处理室内配置绝缘性盖,该绝缘性盖覆盖该一对对向电极及被处理物之设置位置,且具有制程气体流通用之开口。14.如申请专利范围第1项之电浆洗净装置,其中,在共用之处理室内备有复数组的该一对对向电极及被处理物之设置位置,处理室内之空间系被区隔使各组所产生之电浆独立,且在各组之被处理物连接电气导通路径。15.如申请专利范围第14项之电浆洗净装置,其中,各组之活性电极系透过各自之电阻器,并联于该电浆产生用电源。16.如申请专利范围第1项之电浆洗净装置,其中,该制程气体系空气。17.如申请专利范围第1项之电浆洗净装置,其中,系在该处理室之排气路径设置该制程气体之导入口。18.如申请专利范围第1项之电浆洗净装置,其中,隔着该活性电极,在接地电极之相反侧进一步具备反射电极,该反射电极系被支持为电气浮接状态。图式简单说明:第1图,系表示一实施例之概略立体图。第2图之(A)~(J),系分别表示电气导通路径例之电路图。第3图,系表示被处理物电位之波形图,a系副电源之设定电位为DC-0V之情形,b系副电源之设定电位为DC-48V之情形。第4图,系表示被处理物电位之波形图,(A)系在电气导通路径未设置二极体之情形,(B)系设置二极体之情形。第5图(A)、(B),系表示分别设置在电气导通路径之副电源保护电路例之电路图。第6图,系表示对应一对电极,配置复数个被处理物之实施例之概略构成图。第7图,系表示在共用之处理室内,设置复数个电极对之一实施例之概略构成图。第8图,系表示在共用之处理室内,设置复数个电极对之其他实施例之概略构成图。第9图,系表示设置覆盖一对电极与被处理物之绝缘性盖之实施例之概略构成图。 |
