发明名称 液晶显示装置及其制造方法
摘要 本发明对于设有用作从阵列基板上的连接焊垫到对向基板上的对向电极进行供电的供电路径的液晶显示装置,可防止在供电路径产生断线,藉此提供可减低不良品率的装置。从阵列基板10上的第一供电端子34透过基板间导电材料61到对向基板20上的对向电极进行供电。供电配线连接焊垫13和第一供电端子34由以下配线连接:和信号线同时由铝系金属等形成的供电配线34a和扫描线同时由钼系金属等形成的冗余供电配线14a。供电配线34a利用接触孔45、46及供电配线接触用ITO膜54电气连接于供电配线焊垫13。另一方面,冗余供电配线14a利用接触孔47、48及供电端子接触用ITO膜55电气连接于第一供电端子34。
申请公布号 TWI231398 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW091133719 申请日期 2002.11.19
申请人 东芝股份有限公司 发明人 森光 淳
分类号 G02F1/136 主分类号 G02F1/136
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种液晶显示装置,系包含阵列基板、对向基板、保持于这些基板间的间隙的液晶层及从四周密封此液晶层的密封材料,前述阵列基板具有排列成矩阵状的像素电极及开关元件、略正交排列的信号线及扫描线、沿着至少一端缘排列的连接焊垫、供电配线、由前述供电配线一端延伸的第一供电端子及使前述供电配线他端电气连接于一前述连接焊垫的供电配线用接触孔,前述对向基板具有与排列前述像素电极的区域对应所设的对向电极及由此对向电极一部分或延伸部构成的第二供电端子,在前述阵列基板和前述对向基板之间具备配置于前述第一供电端子和前述第二供电端子之间且互相电气连接这些端子的基板闸导电材料,其特征在于:前述阵列基板具备由前述一连接焊垫延伸的冗余供电配线和使此冗余供电配线或其延伸部电气连接于前述第一供电端子的供电端子用接触孔者。2.如申请专利范围第1项之液晶显示装置,其中前述供电电线用接触孔包含使前述一连接焊垫或其延伸部上面露出的供电配线用第一接触孔和使前述供电配线或其延伸部上面露出的供电配线用第二接触孔,为覆盖这些供电配线用第一及第二接触孔而配置一个供电配线用导电膜,作为前述冗余供电配线的延伸部,具备形成前述第一供电端子台座部的供电端子台座部,前述供电端子用接触孔包含使前述供电端子台座部或其延伸部上面的供电端子用第一接触孔和使前述第一供电端子或其延伸部上面露出的供电端子用第二接触孔,为覆盖这些供电配线用第一及第二接触孔而配置一个供电端子用导电膜。3.如申请专利范围第1或2项之液晶显示装置,其中在前述第一供电端子的图案设有多数开口或切槽,前述供电端子用第一接触孔在前述开口或切槽中使前述供电端子台座部上面露出。4.一种液晶显示装置之制造方法,包含以下制程:第一导电层图案形成制程:在第一绝缘基板上形成作为扫描线和其延伸部的闸极及扫描线焊垫与信号线焊垫和供电配线焊垫;第二导电层图案形成制程:形成作为信号线和其延伸部的汲极、源极及由供电配线和其一端延伸的第一供电端子;接触孔形成制程:同时形成使第一导电层的图案上面部分露出的第一接触孔及使第二导电层的图案上面部分露出的第二接触孔;第三导电层图案形成制程:形成像素电极、使前述信号线电气连接于前述信号线焊垫的信号线连接用导电膜及使前述供电配线电气连接于前述供电配线焊垫的供电配线连接用导电膜;在第二绝缘基板上形成对向电极和作为其一部分或延伸的第二供电端子的制程;及在前述第一供电端子和前述第二供电端子之间配置基板间导电材料,同时透过密封材料贴合前述第一及第二绝缘基板的制程,其特征在于:在前述第一导电层图案形成制程,形成与前述第一供电端子轮廓略一致的供电端子台座部和从此供电端子台座部到前述供电配线焊垫的冗余供电配线,在前述第二导电层图案形成制程,在前述第一供电端子设置多数开口或切槽,在前述接触孔形成制程,在前述开口式切槽中设置前述第一接触孔,同时在前述第一供电端子上面设置前述第二接触孔,在前述第三导电层图案形成制程,设置供电端子覆盖用导电膜:覆盖前述第一供电端子的地方,藉此互相电气连接前述第一供电端子和前述供电端子台座部者。图式简单说明:图1为模式显示实施例的液晶显示装置要部(角部)的部分平面图。图2为沿着图1的II-II线切开的模式切开截面透视图。图3为显示用于实施例的液晶显示装置的阵列基板制程的第一图案形成后的情况的模式部分平面图。图4为显示与图3对应的第三图案形成后的情况的模式部分平面图。图5为显示与图3及5对应的第五图案形成后的情况的模式部分平面图。图6为模式显示习知例的液晶显示装置要部(角部)的与图1对应的部分平面图。图7为沿着图6的VII-VII线切开的模式切开截面透视图。
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