| 主权项 |
1.一种垂直式弹性探针,包含:一基板;一探针基座,设置于该基板上,包含:一第一金属层;一第二金属层;及至少一弹性层,设置于该第一金属层及该第二金属层之间;以及一针测部,设置于该探针基座上。2.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该基板系由矽或陶瓷构成。3.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该基板包含一设置于该探针基座下方之导电金属通道。4.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该第一金属层系呈矩形,且设置于该基板之表面。5.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该第二金属层系呈矩形,且该针测部系设置于该第二金属层上。6.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该弹性层系由聚亚醯氨、苯环丁烯或其它低介电常数之绝缘材料构成。7.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其另包含:一保护层,环绕该探针基座;以及一接地金属方管,设置于该保护层内部。8.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该针测部包含:一本体,设置于该探针基座上;以及一环状尖锥,连接于该本体。9.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其另包含一设置于该基板中且位于该探针基座下方之外力感测层,其中该外力感测层包含复数个矩形压阻,用以量测一施加之外力。10.如申请专利范围第1项之垂直式弹性探针,其中该探针基座包含:一第一金属层,设置于该基板之表面;一第二金属层,用以承载该针测部;一第一弹性层及一第二弹性层,设置于该第一金属层及该第二金属层之间;以及至少一第三金属层,设置于该第一弹性层及该第二弹性层之间。11.如申请专利范围第10项之垂直式弹性探针,其中该探针基座另包含至少一金属柱,用以电气连接该第一金属层、该第二金属层及该第三金属层。12.如申请专利范围第11项之垂直式弹性探针,其中该探针基座包含二金属柱,且该第二金属层及该金属柱形成一H形结构。13.一种附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,包含:一基板;复数个外力感测器,设置于该基板上;复数个针测单元,设置于该基板上,其中该针测单元包含至少一垂直式弹性探针;一保护层,环绕该垂直式弹性探针;一接地金属导电通道,设置于各针测单元间的间隙;以及一接地金属方管,设置于该保护层内部且环绕该垂直式弹性探针,其中该接地金属方管系以交错方格式连线且于一交叉处经由该接地金属导电通道电气连接至该基板背面。14.如申请专利范围第13项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该外力感测器系设置于该基板外围或中央之表面。15.如申请专利范围第13项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该外力感测器包含复数个外力感测单元,且各外力感测单元包含:一基板;一探针基座,设置于该基板上,包含:一第一金属层;一第二金属层;以及至少一弹性层,设置于该第一金属层及该第二金属层之间;一针测部,设置于该探针基座上;以及一外力感测层,设置于该基板中且位于该探针基座下方,其中该外力感测层包含复数个矩形压阻,用以量测一施加之外力。16.如申请专利范围第13项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该垂直式弹性探针包含:一基板;一探针基座,设置于该基板上,包含:一第一金属层;一第二金属层;及至少一弹性层,设置于该第一金属层及该第二金属层之间;以及一针测部,设置于该探针基座上。17.如申请专利范围第16项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该针测部包含:一本体,设置于该探针基座上;以及一环状尖锥,连接于该本体。18.如申请专利范围第16项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该探针基座包含:一第一金属层,设置于该基板之表面;一第二金属层,用以承载该针测部;一第一弹性层及一第二弹性层,设置于该第一金属层及该第二金属层之间;以及至少一第三金属层,设置于该第一弹性层及该第二弹性层之间。19.如申请专利范围第18项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该探针基座另包含至少一金属柱,用以电气连接该第一金属层、该第二金属层及该第三金属层。20.如申请专利范围第19项之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡,其中该探针基座包含二金属柱,且该第二金属层及该金属柱形成一H形结构。图式简单说明:图1及图2例示本发明之垂直式弹性探针;图3例示本发明之压力感测用垂直式弹性探针;图4系本发明之外力感测层之示意图;图5、图6及图7例示本发明之垂直式针测单元;以及图8例示本发明之附压力感测器之晶圆级垂直式针测卡。 |
