高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良

摘要

本创作系提供一种高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良，包含有一铁芯、一线圈及一个或一个以上夹片所组成；其中，该铁芯为绝缘材质并内含一线圈，经模具压铸一体成型，其任一平面及其相对平面向内凹设有夹座，且任相邻两平面所夹之锐角与其相对之锐角，切削成钝角；该线圈，由漆包线以同心圆方式向外卷绕至少一圈以上，藉外圈包覆内圈方式缩减高度，缩小电感总体积，其两端设有第一端脚与第二端脚相对裸露于钝角；该夹片黏合于夹座，其一端向外延伸有一凸条，与两端脚各焊固在一起于钝角，元件即可平整焊接于电路板上，省却人工剪脚之工时；藉由上述之构造，俾可供突破知空间限制、耗费人力工时之缺点，达到节省工序及稳固平整焊接之目的者。

主权项

1.一种高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良,包含有一铁芯、一线圈及一个或一个以上夹片所组成;其中,该铁芯,其系为绝缘材质;该线圈,系为漆包线,其设有第一端脚与第二端脚;该夹片,系一导电材质,黏合于夹座。2.依申请专利范围第1项所述之一种高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良;其中,该铁芯连同线圈,经模具压铸一体成型。3.依申请专利范围第1项所述之一种高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良;其中,该铁芯,其任一平面及其相对平面向内凹设有夹座。4.依申请专利范围第1项所述;其中,该铁芯,其任两相邻平面所构成之锐角与其相对之锐角,切削成钝角。5.依申请专利范围第1项所述之一种高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良;其中,以同心圆方式向外卷绕至少一圈以上而成。6.依申请专利范围第1项所述之一种高度低、底部焊点平整之SMD型大电流电感结构改良;其中,该夹片为ㄇ字型外观。图式简单说明:第一图系为习知外观之示意图。第二图系为习知应用之示意图第三图系为本创作组合示意图。第四图系为本创作分解示意图。第五图系为本创作之实施例示意图。