| 主权项 |
1.一种玻璃覆晶封装构造,其包含:一基板,其系具有一上表面及一下表面;一玻璃基板,其系具有一第一表面及一对应之第二表面,其中该玻璃基板之该第一表面系具有一作动区及一覆晶接合区,而该玻璃基板之该第二表面系设置于该基板之上表面;复数个晶片,其系覆晶接合于该玻璃基板之第一表面之覆晶接合区;复数个电性连接元件,其系电性连接该玻璃基板与该基板;及一封胶体,其系形成于该玻璃基板之周边,以密封该些晶片,并且该封胶体系具有一凹穴,用以显露该玻璃基板之第一表面之作动区。2.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该玻璃基板系为指纹辨识面板。3.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该些电性连接元件系为焊线。4.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该些电性连接元件系为凸块,其系形成该玻璃基板之第二表面与该基板之间。5.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该玻璃基板系形成有导通线路,其系电性导通该玻璃基板之第一表面与该第二表面。6.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该基板之下表面系形成有复数个焊球。7.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该基板系为球格阵列封装基板。8.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该作动区系埋设有复数个感测元件。9.如申请专利范围第8项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该作动区系埋设有复数个弹性缓冲块,对应于该些感测元件上方。10.如申请专利范围第1项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该作动区系覆盖有一金属保护层。11.一种玻璃覆晶封装构造,其包含:一玻璃基板,其系具有一第一表面及一对应之第二表面,其中该玻璃基板之该第一表面系具有一作动区及一覆晶接合区,该玻璃基板之该第二表面系形成有复数个外接垫;复数个晶片,其系覆晶接合于该玻璃基板之第一表面之覆晶接合区并电性连接至该些外接垫;及一封胶体,其系形成于该玻璃基板之周边,以密封该些晶片,并且该封胶体系具有一凹穴,用以显露该玻璃基板之第一表面之作动区。12.如申请专利范围第11项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该玻璃基板系为指纹辨识面板。13.如申请专利范围第11项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该玻璃基板系形成有导通线路,其系电性导通该玻璃基板之第一表面与该第二表面。14.如申请专利范围第11项所述之玻璃覆晶封装构造,其另包含有复数个凸块,其系形成于该玻璃基板之外接垫。15.如申请专利范围第11项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该作动区系埋设有复数个感测元件。16.如申请专利范围第15项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该作动区系埋设有复数个弹性缓冲块,对应于该些感测元件上方。17.如申请专利范围第11项所述之玻璃覆晶封装构造,其中该作动区系覆盖有一金属保护层。图式简单说明:第1图:习知指纹辨识之玻璃覆晶[COG]构造之上表面透视图;第2图:习知指纹辨识之玻璃覆晶[COG]构造之截面示意图;第3图:依据本发明之第一具体实施例,一种玻璃覆晶封装构造之上表面透视图;第4图:依据本发明之第一具体实施例,该玻璃覆晶封装构造之截面示意图;第5图:依据本发明之第二具体实施例,一种玻璃覆晶封装构造之截面示意图;及第6图:依据本发明之第三具体实施例,一种玻璃覆晶封装构造之截面示意图。 |
