| 主权项 |
1.一种导线架之封模装置,用以将一封胶塑料包封一半导体封装构造,该半导体封装构造具有一导线架界定一封胶区域,并具有一贯穿开口,由该封胶区域内侧延伸至外侧,该封模装置包含:至少一模穴,与该封胶区域相对应;一注胶道,配置接近该贯穿开口,用以注入该封胶塑料;以及一控制销,配置于该注胶道处。2.依申请专利范围第1项之导线架之封模装置,其中该控制销可相对于该导线架移动,如此以控制该封胶塑料注入之速度。3.依申请专利范围第1项之导线架之封模装置,其中导线架具有一晶片承座,配置于该封胶区域之内,及复数个支撑肋条支撑该晶片承座,且该贯穿开口系配置于该复数个支撑肋条中之一者上。4.一种导线架之封模装置,用以将一封胶塑料包封一半导体封装构造,该半导体封装构造具有一导线架界定一封胶区域,该封模装置包含:至少一模穴,与该封胶区域相对应;一注胶道,连接至该模穴,用以注入该封胶塑料;以及一控制销,配置于该注胶道处。5.依申请专利范围第4项之导线架之封模装置,其中该控制销可相对于该导线架移动,如此以控制该封胶塑料注入之速度。6.一种导线架之封模系统,用以将封胶塑料包封一导线架条之复数个导线架,每个该导线架皆界定一封胶区域,并具有一贯穿开口,由该封胶区域内侧延伸至外侧,该封模系统包含:复数个模穴,与该封胶区域相对应;复数个注胶道,配置接近该贯穿开口,用以注入该封胶塑料;以及复数个控制销,配置于该注胶道处。7.依申请专利范围第6项之导线架之封模系统,其中该控制销可相对于该导线架移动,如此以控制该封胶塑料注入之速度。8.依申请专利范围第6项之导线架之封模系统,另包含复数个冲击销,定位与该贯穿开口相对应,用以冲掉该注胶道。9.依申请专利范围第6项之导线架之封模系统,其中该导线架条另包含复数个支架,用以支撑该导线架,并具有复数个贯穿孔,且该注胶道通过该贯穿孔,该封模系统另包含复数个冲击销,定位与该贯穿孔相对应,用以冲掉该注胶道。10.依申请专利范围第6项之导线架之封模系统,其中该导线架具有一晶片承座,配置于该封胶区域之内,及复数个支撑肋条支撑该晶片承座,且该贯穿开口系配置于该复数个支撑肋条中之一者上。图式简单说明:第1图:系先前技术之导线架条之上平面视图。第2图:系根据本发明之一实施例之一模具之立体示意图。第3图:系为根据本发明之该模具之封模过程之剖面示意图。第4图:系根据本发明之一导线架条之上平面视图。第5图:系利用根据本发明之导线架之一半导体封装构造之剖面示意图。第6图:系为一立体示意图,显示根据本发明之去残胶之制程。 |
