| 主权项 |
1.一种接触式感应器封装构造,其包含:一基板具有一接地端(grounding terminal);一感应晶片设于该基板上,该感应晶片具有一感应区域;至少一导电件设于该基板上,且该导电件系电性连接于该基板之接地端;以及一封胶体包覆该感应晶片以及该导电件,使得该感应晶片之该感应区域以及该导电件的一部份从该封胶体裸露出来。2.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器封装构造,其中该感应晶片系一接触式感应晶片。3.如申请专利范围第2项所述之接触式感应器封装构造,其中该感应晶片系一滑动接触式(slidingcontact)感应晶片。4.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器封装构造,其中该导电件系稍微高于该感应晶片。5.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器封装构造,其中该导电件系设于该感应晶片之周围。6.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器封装构造,另包含复数个接垫设于该基板上并且电性连接于该接地端,其中该导电件系设于该接垫上且电性连接于该接垫。7.如申请专利范围第6项所述之接触式感应器封装构造,其中该导电件包含一锡球设于该接垫上且电性连接于该接垫,该锡球之顶部系裸露于该封胶体之外。8.如申请专利范围第6项所述之接触式感应器封装构造,其中该导电件系为一金属块,该金属块具有相对之上下表面,该金属块之下表面系设于该接垫上且电性连接于该接垫,该金属块之上表面系裸露于该封胶体之外。9.如申请专利范围第6项所述之接触式感应器封装构造,其中该导电件系为一波浪状金属片,该波浪状金属片包含复数个波峰以及波谷,该波谷系设在该接垫上且电性连接于该接垫,该波峰系裸露于该封胶体之外。10.一种指纹辨识器封装构造,其包含:一基板具有一接地端(grounding terminal);一指纹辨识积体电路设于该基板上,该指纹辨识积体电路具有一感应区域;至少一导电件设于该基板上,且该导电件系电性连接于该基板之接地端;以及一封胶体包覆该指纹辨识积体电路以及该导电件,使得该指纹辨识积体电路之感应区域以及该导电件的一部份从该封胶体裸露出来。11.如申请专利范围第10项所述之指纹辨识器封装构造,其中该指纹辨识积体电路系一接触式指纹辨识晶片。12.如申请专利范围第11项所述之指纹辨识器封装构造,其中该指纹辨识积体电路系一滑动接触式指纹辨识晶片。13.如申请专利范围第10项所述之指纹辨识器封装构造,其中该导电件系稍微高于该指纹辨识积体电路。14.如申请专利范围第10项所述之指纹辨识器封装构造,其中该导电件系设于该指纹辨识积体电路之周围。15.如申请专利范围第10项所述之指纹辨识器封装构造,另包含复数个接垫设于该基板上并且电性连接于该接地端,其中该导电件系设于该接垫上且电性连接于该接垫。16.如申请专利范围第15项所述之指纹辨识器封装构造,其中该导电件系为一锡球设于该接垫上且电性连接于该接垫,该锡球之顶部系裸露于该封胶体之外。17.如申请专利范围第15项所述之指纹辨识器封装构造,其中该导电件系为一金属块,该金属块具有相对之上下表面,该金属块之下表面系设于该接垫上且电性连接于该接垫,该金属块之上表面系裸露于该封胶体之外。18.如申请专利范围第15项所述之指纹辨识器封装构造,其中该导电件系为一波浪状金属片,该波浪状金属片包含复数个波峰以及波谷,该波谷系设在该接垫上且电性连接于该接垫,该波峰系裸露于该封胶体之外。19.一种接触式感应器封装构造之制造方法,其包含以下步骤:将一感应晶片设于一基板上,该感应晶片具有一感应区域;将至少一导电件设于该基板上,并且该导电件系电性连接于该基板之一接地端;以及形成一封胶体包覆该感应晶片以及该导电件,使得该感应晶片之感应区域以及该导电件的一部份从该封胶体裸露出来。20.如申请专利范围第19项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中该感应晶片系一接触式感应晶片。21.如申请专利范围第20项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中该感应晶片系一滑动接触式感应晶片。22.如申请专利范围第19项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中该导电件系稍微高于该感应晶片接触式感应器。23.如申请专利范围第19项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中该导电件系设于该感应晶片之周围。24.如申请专利范围第19项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中设置该导电件之步骤系包含将复数个锡球设于该基板上电性连接于该接地端的接垫上,并且在封胶步骤之中使该锡球之顶部系裸露于该封胶体之外。25.如申请专利范围第19项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中设置该导电件之步骤系包含将金属块之下表面设于该基板上电性连接于该接地端的接垫上,并且在封胶步骤之中使该金属块之上表面系裸露于该封胶体之外。26.如申请专利范围第19项所述之接触式感应器封装构造之制造方法,其中设置该导电件之步骤系包含将一波浪状金属片设于该基板上,使得该波浪状金属片之波谷系设在电性连接于该接地端的接垫上,并且在封胶步骤之中使该波浪状金属片之波峰系裸露于该封胶体之外。图式简单说明:第1图:根据本发明一实施例之接触式感应器封装构造之立体图;第2图:沿着第1图之线2-2所得之接触式感应器封装构造剖视图;第3图:沿着第1图之线3-3所得之接触式感应器封装构造剖视图;第4图:沿着第1图之线4-4所得之接触式感应器封装构造剖视图;第5图:根据本发明另一实施例之接触式感应器封装构造之剖视图;以及第6图:根据本发明另一实施例之接触式感应器封装构造之剖视图。 |
