| 主权项 |
1.一种焊锡突起之形成方法,其系包含一将焊锡填充于设在基板表层部的多数个凹部内之步骤,及一使该焊锡熔融凝固藉此在上述各凹部内形成焊锡突起之步骤者;其特征在于:作为填充焊锡于上述多数个凹部内以前之步骤者,系包含有:一在上述表层部上贴上或载置薄膜之步骤;及一在该薄膜设置多数个连通于上述多数个凹部的窗口部之步骤;上述薄膜,系由其主成分跟构成上述基板之材料相异之材料所构成,上述贴上或载置薄膜之步骤系在维持至少一部分上述多数个凹部之空间下进行,在上述焊锡突起形成后,系藉由剥离来除去该薄膜者。2.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:上述基板表层部,包含有一形成在基板本体表面之抗蚀剂层;此抗蚀剂层,系为在上述电极上方形成开口孔,而被露光及显像。3.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:上述薄膜为感光性薄膜;在上述薄膜设置上述多数个窗口部之步骤,系为对于上述薄膜进行露光及显像之步骤。4.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:在上述薄膜形成上述多数个窗口部之步骤,系为对于上述薄膜进行雷射照射之步骤。5.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:在上述基板表层部之凹部填充焊锡之步骤,系藉着从上述薄膜之窗口部填充焊膏而进行者。6.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:在上述基板表层部之凹部填充焊锡之步骤,系藉着从上述薄膜之窗口部填充焊锡粉末而进行者。7.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:在上述基板表层部之凹部填充焊锡之步骤,系藉着从上述薄膜之窗口部填充熔融焊锡而进行者。8.如申请专利范围第7项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:在上述基板表层部填充焊锡之步骤,系在上述薄膜形成窗口部之后,将上述基板浸渍于熔融焊锡浴,藉此来进行者。9.如申请专利范围第1项所述之焊锡突起之形成方法,其特征在于:将焊锡填充于上述基板表层部之凹部使之凝固之后,除掉上述薄膜。图式简单说明:第1a至1f图,为要部断面图,系显示本发明焊锡突起之形成方法的一例。第2a至2c图,为要部断面图,系显示第1a图所示之电路基板的制作工程。第3图,为要部断面图,系显示藉由第1a至1f图所示之方法将电子零件安装于形成有焊锡突起之基板的方法之一例。第4图为一要部断面图,系显示由第3图之安装方法所得之电子零件的安装构造。第5a图及第5b图,为要部断面图,系显示藉由第1a至1f图所示之方法将电子零件安装于形成有焊锡突起之基板的其他例。第6a至第6e图,为要部断面图,系显示本发明焊锡突起之形成方法的其他例。第7图为一要部断面图,系显示使用熔融焊锡之焊锡填充作业之一例。第8a至8f图为断面图,系显示本发明电子零件之安装方法之一例。第9a至9d图为要部断面图,系显示习知焊锡突起形成方法之一例。第10a至10f图,为断面图,系显示习知方法之其他例。 |
