发明名称 散热片结构改良
摘要 本创作系为一种与散热片有关之设计,尤指一种可增加散热片组设时之结构强度以及与散热管接触面积之散热片,其主要系于该散热片上设有复数个供散热管插设之穿孔,且于各穿孔外缘设有之通孔,用以供焊条穿设或用以注入锡膏、熔剂,同时该通孔与穿孔间保持有适当的距离;据以,利用热熔方式使焊条或或锡膏或熔剂于通孔中熔解,使散热管得以利用热熔后与散热片确实接着者。
申请公布号 TWM262971 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW093215193 申请日期 2004.09.23
申请人 王东茂 发明人 王东茂
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热片结构改良,主要系于该散热片上设有复数个可供散热管插设之穿孔,其特征在于:各穿孔外缘设有通孔,用以供焊条穿设或用以注入锡膏、熔剂,同时该通孔与穿孔间保持有适当的距离,而在散热片上端设有与穿孔孔径一致、且数量相同之限位弧槽者。2.如申请专利范围第1项所述之散热片结构改良,其中焊条系由低熔点之材料所构成者。3.如申请专利范围第1项所述之散热片结构改良,其中焊条或锡膏或熔剂系施以热熔方式使之熔解并形成热熔液,而透过热熔液向下流动的特性,使热熔液得以包覆于散热管外围,并附着于穿孔外围以及穿孔与通孔间之散热片上,进而增加散热片与散热管之接合面积者。图式简单说明:第一图系为一习用散热鳍片之正面示意图。第二图系为本创作之分解示意图。第三图系为本创作与散热管及焊条组设时之示意图。第四图系为本创作之部分剖面示意图。
地址 台北县泰山乡枫江路46巷75之2号