| 主权项 |
1.一种热萃取器,特别地由一挤型铝合金制造,用在半导体元件或相似装置具有冷却鳍片(20)之特征,该冷却鳍片彼此分开及从一插槽板(12)突出,每个该冷却鳍片以夹紧连通插座(24),其近似矩形的横截面,的边缘之方式被固定在一插槽(14)中,该插槽提供在插槽板(12)的表面中及被纵向或中间节骨(16)所限定界限,具有特征为,连通插座(24)以机械方法准确接合固定在插槽(14)中,以及至少在某些区域系被冷焊接至插槽板(12)。2.如申请专利范围第1项之热萃取器,具有利用一矩形或稍为梯形横截面的连通插座(24)及/或插槽(14)的特征,其横截面如所需小的高度(e,e1)。3.如申请专利范围第1或2项之热萃取器,具有特征为分隔一距离(i)的横向节骨(34)成为突出部位在中间节骨(16)的表面上,其锁住连通插座(24)。4.一种制造用在半导体元件或相似装置之一热萃取器之方法,其特征为插入冷却鳍片(20)进入中间节骨(16)的一插槽板(12),插入冷却鳍片(20)后,插槽板(12)的中间节骨(16)受压力(P)作用至节骨表面(18)被变形,同时产生压力的横向分量及产生连通插座(24)与侧面凹槽壁(17)间的相对移动;在置入连通插座到中间节骨上之后,上面作用压力的结果为相当宽且钝的边缘,中间节骨部份变形及上面提到的突出产生在抓紧连通插座的中间节骨上,除了横向压力分量来自于变形制程外,达到凹槽壁与连通插座间的相对移动,其贡献为形成至少部份的冷焊接区域。5.如申请专利范围第4项之方法,具有特征为横向节骨(34)被做成突出部在中间节骨(16)的表面(18)上,横向节骨(34)相隔一距离(i)及安排在两冷却鳍片(20)之间。6.如申请专利范围第4或5项之方法,具有特征为横向节骨(34)承受压力。7.一种可以被降低至两冷却鳍片(20)之间以实施制造用在半导体元件或相似装置之一热萃取器之方法之工具,具有特征为,用来施加压力之具有锯齿(44)之端面(46)的许多锯齿(44)被提供做工具(40,41)似平板部件(56)的底部边缘(42);工具(40,41)由宽度(g)的钢板组成,其分成厚度(s)的上固定部(54)-存有固定螺丝的连接孔没在此表示-及较小厚度(s1)的较低工件部(56);在这两区域(54,56)之间的锥度区域(52)横过上面提到工具平板(40,41)的中线(M)其同时是一对称线;上述底面边缘长度g1等于约上面钢板宽度g的一半。8.如申请专利范围第7项之工具,具有特征为该齿端面(46)的长度(n)相当于在中间节骨(16)表面上之横向节骨(34)的间隔。9.如申请专利范围第8项之工具,具有特征为侧面齿边缘(47)其从齿端面(46)向外倾斜一锐角(w)。10.如申请专利范围第7,8或9项之工具,具有特征为,齿的自由端(44,44a,44b)横截面是弧形,或梯形或三角形。11.如申请专利范围第7,8或9项之工具,具有特征为具似旋转塔齿排(44)之压舌片工具平板(40,41)具有一线性排列的齿边缘(46)。12.如申请专利范围第11项之工具,具有特征为至少一侧边缘(58)的一端从线性排列的齿边缘(46)倾斜一角(w1)。13.如申请专利范围第11项之工具,其具有特征为齿(44)安排在工具平板(40,41)的一工件部(56)上,其横截面宽度(s1)小于冷却鳍片(22)彼此距离(z)及与夹头部(54)结合。14.如申请专利范围第13项之工具,其具有特征为夹头部(54)的厚度(s)大于冷却鳍片(20)彼此距离(z)。15.如申请专利范围第7,8或9项之工具,其具有特征为圆形齿状圆盘。16.如申请专利范围第7,8或9项之工具,其具有特征为具线性底面边缘(62)的一工具平板(64)被安排在含齿(44)的工具平板(40)之后,其在热萃取器(10)移动(x)的方向(图12)。17.如申请专利范围第7,8或9项之工具,其具有特征为部份的工具平板(41)的底面边缘具有锯齿(44)的特征及部份是线性的(图13)。图式简单说明:图1说明一插槽板上具有冷却鳍片之热萃取器高度正面图;图2表示图1的外壳插槽;图3表示图1的冷却鳍片;图4表示通过一部份热萃取器的横截面,关于图1的放大;图5表示插槽板的平面图;图6表示图5所示的放大图;图7表示通过图6沿Ⅶ-Ⅶ的放大纵向截面;图8表示用来制造热萃取器之压缩工具的侧面图;图9表示压缩工具的部份截面端视图;图10,11表示图8及9中个别箭头Ⅹ及ⅩⅠ方向之放大部份;图12表示具有压缩工具固定其上的热萃取器部份侧视图及接续增加的工具;图13表示另一压缩工具的侧视图;图14表示图13所示之端视图;图15表示图13箭头ⅩⅤ方向所视部份之放大图;图16表示通过图15沿线ⅩⅥ-ⅩⅥ之截面;图17,19表示相对于图10之图示的压缩工具之其他设计;图18,20表示通过图17及19沿线ⅩⅧ-ⅩⅧ及ⅩⅩ-ⅩⅩ个别地截面图。 |
