| 主权项 |
1.一种硬体矽智产开发的软硬体介面自动化整合方法,包括步骤:建立样版步骤,系用以建立介面样版来供使用者快速的产生出整体系统架构;设计硬体存取程式步骤,系针对介面样版的模型提供一组基本的驱动程式,以让使用者可以利用此驱动程式来验证其所设计的IP的正确性;设计驱动程式步骤,系用以产生搭配作业系统驱动程式架构之驱动程式;以及验证步骤,系用以对实作出之设计模组、管理模组与外挂设计反覆的加以验证,以确定由介面模组产生出来的程式码是正确无误的。2.如申请专利范围第1项所述之硬体矽智产开发的软硬体介面自动化整合方法,其中,该建立样版步骤包括:选择一特定运用领域;分析该特定领域之电路特性;针对该特性进行系统之参数化;以及将介面样版模型固定,并建立程式模型。3.如申请专利范围第1项所述之硬体矽智产开发的软硬体介面自动化整合方法,其中,该设计硬体存取程式步骤包括:选择一特定开发平台;基于开发平台的架构而撰写样版之硬体存取程式;以及基于个别硬体特性而将硬体存取程式最佳化。4.如申请专利范围第1项所述之硬体矽智产开发的软硬体介面自动化整合方法,其中,该设计驱动程式步骤包括:选择一特定作业系统平台;分析该作业系统的驱动程式架构;基于作业系统的驱动程式架构而撰写样版之驱动程式;以及基于个别硬体特性而将驱动程式最佳化。图式简单说明:图1系习知开发SIP之示意图。图2系本发明之硬体矽智产开发的软硬体介面自动化整合方法之流程图。图3系显示本发明方法之建立样版步骤之流程。图4系显示本发明方法之设计硬体存取程式步骤之流程。图5系显示本发明方法之设计驱动程式步骤之流程。 |
