发明名称 散热片与底座的冲压嵌组结构
摘要 本创作系有关于一种散热片与底座的冲压嵌组结构,尤指应用于积体电路散热器,利用冲压嵌组的技术,达到最佳的定位和导热效能,系包含由底座和若干散热片构组而成,其中底座的表面成型有多道凸面,以及对应于凸面的垂直轴向,具有复数与该若干凸面呈贯通的凹沟;该散热片恰可对应插入凹沟中,藉一底面具啮齿之成型模具冲压散热片两侧的凸面,使凸面受力而产生外扩形变,且将散热片嵌组植立于底座上,进而提升散热器制造的精良度和简化其制作流程工时,具绝佳的产业价值和环保效益者。
申请公布号 TWM262967 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW093208345 申请日期 2004.05.27
申请人 陈世明 发明人 陈世明
分类号 H05K7/20;G06F1/16 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热片与底座的冲压嵌组结构,系包含由底 座和若干散热片构组而成,其中底座的表面成型有 多道凸面,以及异于凸面的轴向,具有复数与该若 干凸面呈径向贯通的凹沟;该散热片恰可对应插入 凹构中,藉一底面具啮齿之成型模具冲压散热片两 侧的凸面,使凸面受力而产生外扩形变,且将散热 片嵌组植立于底座上。 2.如申请专利范围第1项所述之散热片与底座的冲 压嵌组结构,其中该凹沟系对应设于凸面的垂直轴 向。 3.如申请专利范围第1项所述之散热片与底座的冲 压嵌组结构,其中该凸面系成型为弧形凸面为最佳 。 4.如申请专利范围第1项所述之散热片与底座的冲 压嵌组结构,其中该底座系采高导热系数的金属材 者。 图式简单说明: 第一图、系习用散热器之冲压成型示意图。 第二图、系本创作之立体分解图。 第三图、系为本创作底座之前视、侧视和俯视图 。 第四图、系本创作之散热片和底板对应插接之示 意图。 第五图、系本创作之成型模具冲压散热片两侧之 凸面使其产生形变之示意图。 第六图、系本创作冲压嵌组完成之立体图。
地址 台北县树林市佳园路2段15巷6弄2号
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