发明名称 含连结装置之电连接器
摘要 一种含连结装置之电连接器,使以LGA封装之处理器经由电连接器而与一电路板电性连接,电连接器包含一绝缘壳体、复数定位于绝缘壳体之导电端子及一连结装置,连结装置则包括有一框架、一压盖及一连结框架与压盖之固定单元,框架形成有一容纳绝缘壳体相对由其底面进入之容置空间,并具有一在绝缘壳体连同导电端子以表面黏着法电性连接至电路板后可将框架结合于绝缘壳体上之结合部,藉由框架能够在绝缘壳体定位于电路板后、再与绝缘壳体进行组装之结构设计,可免除框架需先行组装及额外进行定位作业而无法自动化的缺点。
申请公布号 TWM262879 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW093203639 申请日期 2004.03.10
申请人 陈荣亮 发明人 陈荣亮
分类号 H01R13/24;H01R13/50 主分类号 H01R13/24
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种含连结装置之电连接器,用以供一底面具有 复数电性接点之中央处理器经由该电连接器与一 电路板电性连接,该电连接器包含: 一绝缘壳体,具有一朝向该电路板之焊接面及一与 该焊接面相反之接合面; 复数导电端子,定位于该绝缘壳体,各该导电端子 分别具有一显露于该接合面供该中央处理器之对 应各该电性接点接触之接触端,及一显露于该焊接 面供连接于该电路板之焊接端;及 一连结装置,包括: 一框架,具有二侧壁,该二侧壁间界定出一容置空 间,而该框架底面并形成一与该容置空间连通以供 该绝缘壳体进入之开放侧,又该侧壁更设有一在该 绝缘壳体连同该导电端子以表面黏着法电性连接 至该电路板后可将该框架结合于该绝缘壳体上之 结合部; 一压盖,具有一用以抵接于该中央处理器顶面之压 制部;及 一结合该框架与该压盖之固定单元,使该压盖之压 制部迫使该中央处理器之各电性接点向该绝缘壳 体方向对应地紧密接触该导电端子之接触端。 2.依据申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该 框架更具有一连接各该侧壁之顶壁,该顶壁上形成 有一供该绝缘壳体之接合面显露之开口部。 3.依据申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该 结合部具有一自该侧壁而向该容置空间内延伸之 卡合板,而该绝缘壳体配合该卡合板则设有对应之 一卡槽,藉该卡合板与该卡槽之结合而使该框架与 该绝缘壳体相互固定。 4.依据申请专利范围第3项所述之电连接器,其中该 结合部更具有一向该容置空间内偏折而可弹性变 形之止动片,而该绝缘壳体配合该止动片位置则设 有一卡止块,使该止动片与该卡止块在一固定方向 上产生干涉而防止该框架与该绝缘壳体脱离。 5.依据申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该 固定单元包括复数设于该框架之第一定位孔、复 数设于该压盖之第二定位孔,及复数对应地穿过该 第一定位孔与第二定位孔以结合该框架与该压盖 之锁合件。 6.依据申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该 固定单元包括设于该框架之一第一定位孔及一第 一轴套部、设于该压盖之一第二定位孔及一第二 轴套部、一同时穿过该第一轴套部与该第二轴套 部而使该压盖可相对于该框架枢转之转轴,以及一 对应地穿过该第一定位孔与第二定位孔以结合该 框架与该压盖之锁合件。 图式简单说明: 图1是一简要示意图,说明习知一应用于LGA封装之 中央处理器与电连接器之金属架体的安装位置; 图2是一立体图,说明本新型之含连结装置之电连 接器的一较佳实施例; 图3是一侧面组装示意图,说明图2之该较佳实施例 之组装方式; 图4是一侧面剖视示意图,说明该较佳实施例组装 后之对应位置关系; 图5是一动作示意图,说明该较佳实施例之一框架 与一绝缘壳体未卡合时相关结构之相对位置;及 图6是一动作示意图,说明该较佳实施例之框架与 绝缘壳体卡合后相关结构之相对位置。
地址 桃园县桃园市大兴西路2段267号4楼之1