发明名称 半导体处理电极用气体喷出板
摘要 【物品用途】本创作系有关于一种半导体处理电极用气体喷出板之新式样设计,其主要用途乃如第7图所示,使用于半导体晶圆的蚀刻装置,而其材质为石英等;一旦被安装在处理装置上并连接高频电源,就会在成为上部电极的本创作和下部电极之间形成电浆;而由反应气体供给管所供给的反应气体,会通过设在部的小孔,而流出至真空容器内。【创作特点】如第1图及第6图所示,本创作是为一圆盘状的喷出板,其正背面上具有许多向外扩散的通气用小孔,亦即该些小孔的密度是愈向外愈密集,仅中间部分未布满小孔;此外,由第3图及第4图可清楚看出该喷出板为具有凸缘状的设计,故其整体形成阶段状的板体设计;其使用时乃如第7图所示,被放置在真空容器内,藉此使晶圆获得绝佳的成品效果,并达到品质良率高的晶圆制造功效;综上所述,本创作的某些设计虽是功能上的需求,但却在整体造形上形成特殊且深具科技感的造形,确为一理想美观之设计。
申请公布号 TWD104305 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW092305554 申请日期 2003.09.10
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 铃木隆司
分类号 主分类号
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 如图所示「半导体处理电极用气体喷出板」之新 式样。 图式简单说明: 第1图系本创作之前视图。 第2图系本创作之后视图。 第3图系本创作之俯视图。(仰视图与之对称) 第4图系本创作之右侧视图。(左侧视图与之对称) 第5图系本创作之A-A断面图。 第6图系本创作之立体图。 第7图系本创作之使用状态参考图。
地址 日本