发明名称 | 半导体处理电极用气体喷出板 | ||
摘要 | 【物品用途】本创作系有关于一种半导体处理电极用气体喷出板之新式样设计,其主要用途乃如第7图所示,使用于半导体晶圆的蚀刻装置,而其材质为石英等;一旦被安装在处理装置上并连接高频电源,就会在成为上部电极的本创作和下部电极之间形成电浆;而由反应气体供给管所供给的反应气体,会通过设在部的小孔,而流出至真空容器内。【创作特点】如第1图及第6图所示,本创作是为一圆盘状的喷出板,其正背面上具有许多向外扩散的通气用小孔,亦即该些小孔的密度是愈向外愈密集,仅中间部分未布满小孔;此外,由第3图及第4图可清楚看出该喷出板为具有凸缘状的设计,故其整体形成阶段状的板体设计;其使用时乃如第7图所示,被放置在真空容器内,藉此使晶圆获得绝佳的成品效果,并达到品质良率高的晶圆制造功效;综上所述,本创作的某些设计虽是功能上的需求,但却在整体造形上形成特殊且深具科技感的造形,确为一理想美观之设计。 | ||
申请公布号 | TWD104305 | 申请公布日期 | 2005.04.21 |
申请号 | TW092305554 | 申请日期 | 2003.09.10 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 铃木隆司 |
分类号 | 主分类号 | ||
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | 如图所示「半导体处理电极用气体喷出板」之新 式样。 图式简单说明: 第1图系本创作之前视图。 第2图系本创作之后视图。 第3图系本创作之俯视图。(仰视图与之对称) 第4图系本创作之右侧视图。(左侧视图与之对称) 第5图系本创作之A-A断面图。 第6图系本创作之立体图。 第7图系本创作之使用状态参考图。 | ||
地址 | 日本 |