Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers. DOLLAR A Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: DOLLAR A Beleuchten zumindest eines Abschnittes einer Oberfläche des Wafers; DOLLAR A Erfassen eines Bildes des beleuchteten Abschnittes der Oberfläche des Wafers mit einer Bilderfassungseinrichtung; DOLLAR A Betimmen zumindest eines Bildbereichs in dem erfassten Bild; und DOLLAR A Ändern einer Größe eines Bildfeldes der Bilderfassungseinrichtung auf der Grundlage des zumindest einen Bildbereichs. DOLLAR A Zur Bestimmung des Bildbereiches sucht eine Mustererkennungssoftware nach markanten Strukturen in dem erfassten Bild. Durch Ändern der Bildfeldgröße kann wahlweise der Durchsatz oder die Auflösung einer Wafer-Inspektionsvorrichtung optimiert werden und kann das Bildfeld stets optimal an die Shotgröße des Wafers angepasst werden.