| 发明名称 |
Interconnect structure for integrated circuits |
| 摘要 |
Interconnect structures moderate or eliminate the formation and/or migration of voids in or near via-conductive layer interfaces.
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| 申请公布号 |
US2005082677(A1) |
申请公布日期 |
2005.04.21 |
| 申请号 |
US20040886421 |
申请日期 |
2004.07.07 |
| 申请人 |
FAN SU-CHEN;HU DING-DA |
发明人 |
FAN SU-CHEN;HU DING-DA |
| 分类号 |
H01L23/053;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532;(IPC1-7):H01L23/053 |
主分类号 |
H01L23/053 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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