模块衬底及其制造方法

摘要

每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲，具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分，从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此，即使衬底等形成翘曲，焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙，从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。

主权项

1.一种模块衬底，包括一个衬底，该衬底在其正面安装有一个电子元件，和端面电极，该端面电极设置在限定衬底的外围边缘的端面上，适用于与电子元件相连接，所述端面电极每个设置有一个焊料并与衬底的背面一侧上的母板相连接，所述焊料在衬底的背面一侧形成突出；其中，所述衬底设置有端面开口的凹槽，每个端面开口的凹槽开在衬底的端面处，所述端面电极分别设置在端面开口的凹槽的内壁上，所述焊料每个包括一个面向端面电极设置在端面开口的凹槽里的电极形成部分，和设置成从电极形成部分到衬底的背面一侧形成突出的一个凸出部分；与端面电极相连接的每个背面电极设置在衬底的背面一侧的端面开口的凹槽的四周，焊料的凸出部分分别覆盖在背面电极上。