发明名称 |
一种栅工艺处理中的多层膜结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种栅工艺中的多层膜结构。具体是在栅成长之后,依次成长一层掺磷浓度低的多晶硅、一层浓度高的多晶硅、一层掺磷浓度低或不掺磷的多晶硅。第一层掺磷低的多晶硅在回刻后表面比较平整,以保证栅附近在回刻后不出现凹陷,使栅不受到损伤。在第三层低掺磷或不掺磷多晶硅的回刻速率低,减少回刻后沟槽中心的凹陷深度,使之在后来成长金属膜时不形成空洞。同时通过调整第一,第二层多晶硅的掺磷浓度和厚度,可以保证在回刻后获得同等的栅极电阻。 |
申请公布号 |
CN2694476Y |
申请公布日期 |
2005.04.20 |
申请号 |
CN02261131.2 |
申请日期 |
2002.10.31 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
肖胜安;汪激洋;吴志丹;陈菊英;任昱 |
分类号 |
H01L21/283;H01L21/82 |
主分类号 |
H01L21/283 |
代理机构 |
上海正旦专利代理有限公司 |
代理人 |
陶金龙;陆飞 |
主权项 |
1、一种栅工艺处理中的多层膜结构,其特征在于,栅成长之后,其上依次成长有一 层掺磷浓度低的多晶硅,厚度为200-1500,一层浓度高的多晶硅,厚度为7700-5500, 一层掺磷浓度低或不掺磷的多晶硅,厚度为3000-5000。 |
地址 |
201206上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1188号 |