发明名称 | 片状正温度系数热敏电阻的制造方法 | ||
摘要 | 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括:用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下面,通过加热加压成形使之一体化,形成薄片的工序;在所述一体化薄片上设置开口部的工序;在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序;在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序;把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又,防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中,使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。 | ||
申请公布号 | CN1198288C | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
申请号 | CN99801092.8 | 申请日期 | 1999.07.07 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 池田隆志;池内挥好;森本光一;小岛润二 |
分类号 | H01C7/02 | 主分类号 | H01C7/02 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法,其特征在于,它包括下述工序:(1)把形成图形的金属箔重叠在具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面,进行加热,通过加热加压成形使之一体化,形成薄片的工序;(2)在所述一体化薄片上设置开口部的工序;(3)在设置所述开口部的薄片的上下面成为产品的部分中不形成电极的部分上,形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序;(4)通过电镀,在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序;(5)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序;所述防电镀兼用的保护覆盖层的材料使用在所述导电聚合物熔点以下温度成形的材料,且所述(2)和(3)工序中,使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。 | ||
地址 | 日本国大阪府门真市 |