| 发明名称 |
METHOD OF FORMING MULTILAYER METAL LINE OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING ALUMINIUM AS PLUG INSTEAD OF TUNGSTEN FOR REDUCING RESISTANCE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR100486108(B1) |
申请公布日期 |
2005.04.20 |
| 申请号 |
KR19970071044 |
申请日期 |
1997.12.19 |
| 申请人 |
MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD. |
发明人 |
PARK, SANG HUN |
| 分类号 |
H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
