自愈合I/C芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构

摘要

一种自愈合在I/C芯片和基板之间的固化环氧基底充材料中的裂缝的方法。在环氧基中分散多个囊。每个囊具有在可破裂壳中密封的可固化热固性粘合剂，从而当壳破裂时，在环氧基中的裂缝中分散热固性粘合剂。每个囊的直径小于约25微米。在环氧基中分散固化剂，固化剂与热固性粘合剂接触时会引起热固性粘合剂反应，从而在所述环氧基中的裂缝中形成固化粘合剂。当遇到在底充材料中扩展的裂缝时，壳将破裂，并利用粘合剂至少部分地填充裂缝，以及利用所述固化剂固化粘合剂以使裂缝的边缘粘合在一起。本发明也包括裂缝自愈合的结构。

主权项

1.一种用于自愈合在I/C芯片和电路化基板之间的底充材料中产生的裂缝的结构，包括：所述底充材料，具有固化环氧基，多个囊，分散在所述环氧基中，每个所述囊具有在可破裂壳中密封的可固化热固性粘合剂，从而当所述壳破裂时，在形成于所述环氧基中的裂缝中分散所述热固性粘合剂，每个囊的直径小于约25微米，以及固化剂，在与所述热固性粘合剂接触时与所述热固性粘合剂反应或引起所述热固性粘合剂反应，以形成在所述环氧基中的所述裂缝中分散的固化粘合剂。