| 发明名称 | 制造三维物体的方法 | ||
| 摘要 | 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先围绕芯部填充粉末材料且使其成为层状，而后将一光束选择地照射在粉末材料层上，以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤，直至形成围绕芯部的多层硬化层，由此制造其内埋有芯部的三维物体。 | ||
| 申请公布号 | CN1197673C | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN00120387.8 | 申请日期 | 2000.07.14 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 东喜万;吉田德雄;不破熏;内野野良幸 |
| 分类号 | B22F3/105 | 主分类号 | B22F3/105 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.制造三维物体的一种方法，包括以下步骤：(a)围绕一芯部填充粉末材料，以形成一平面状粉末材料层；(b)在该平面状粉末材料层上选择地照射光束，以形成与芯部结合在一起的一硬化层；(c)重复步骤(a)和(b)，以围绕芯部形成多层硬化层，由此制造其内埋有芯部的三维物体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||