| 发明名称 | 用于制作增层电路板的薄核心板的制法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种用于制作增层电路板(build-up circuit board)的核心板(core substrate)的制法。本发明的较佳实施步骤包含利用一覆有导电薄层的绝缘层，制作一开口于该绝缘层的预定位置上，也就是后续盲孔(blind via)形成之处。沉积一导电层并覆于所述盲孔开口上形成电性导通盲孔结构；而在该导电薄层与导电层图案化之后，即制造出薄核心板。然后再完成若干增层结构于该核心板的至少一面上，则可制造出增层电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1198494C | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN01136591.9 | 申请日期 | 2001.10.19 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 董一中;谢翰坤;许诗滨 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国平 |
| 主权项 | 1、一种用于制作增层电路板的薄核心板的制法，包括以下步骤：(a)提供一有机绝缘层，该绝缘层有相对的第一及第二表面；(b)于所述绝缘层的第一及第二表面上分别形成有一导电薄层；(c)分别除去在第一及第二表面上该两导电薄层若干预定位置上的导电薄层材质，以及在该绝缘层的相同预定位置上的绝缘层材质，以形成盲孔开口；(d)沉积一导电层覆盖各该盲孔；(e)进行图案化定义出电路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||