强化覆层与金属基板间结合耐久性的电化学触媒电极

摘要

本发明提供一种强化覆层与金属基板间结合耐久性的电化学触媒电极，将该电化学触媒电极的金属基板经过一高温处理与蚀刻处理，能于晶面上产生大量蚀孔，再以通氧加热方式使其表面转化成一金属氧化膜同时除去表面的亚稳金属氢化物，内覆层堆叠时能深入孔隙中形成一夹角，该金属氧化膜可促使增加内覆层与基板间的附着，可降低接口产生剥离，同时为提高覆层外表面的安定性，于覆层上再形成一添加安定元素的外覆层，可降低贵金属溶析的现象，可大幅增加稳定度与使用寿命。

主权项

1.一种制备利用强化覆层与金属基板间结合耐久性的电化学触媒电极的方法，所述电化学触媒电极包括一多孔表面金属基板(1)、在所述金属基板上依序形成的金属氧化膜(2)、内覆层(3)与外覆层(4)，所述方法包括：提供一金属基板(1)；一高温相转换处理，利用一高温相转换并氧化该金属基板(1)表面，使该金属基板(1)表面长出析出物于晶面而敏化，其中所述高温相转换处理包括以下步骤：先将该金属基板在含氧环境中在高于相转换温度下加热，再将温度保持在低于相转换温度下，然后清除该金属基板表面的氧化层；一蚀刻处理，于金属基板(1)表面以酸液蚀刻使该金属基板(1)表面的晶粒晶面上产生大量孔隙；一含氧加热处理，于含氧环境下以加热方式，去除表面的亚稳金属氢化物，同时将金属表面(1)转化成一金属氧化膜(2)；及一覆层堆叠处理，可利用热分解、化学气相沉积法、溶胶-凝胶程序或等离子喷涂氧化的方式依序形成一内覆层(3)与外覆层(4)于该金属氧化膜(2)上。