| 发明名称 | 半导体组件测试方法及半导体组件测试系统 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一半导体组件测试方法，及一系统用以测试半导体组件(3a，3b，3c，3d)，藉此数不同的半导体组件测试可被连续地实施，其特征在于一计算机装置(1，6)，特别是一测试装置(6)系被提供，藉此使来自一第一测试(A)所获得的测试结果数据(D<SUB>A1</SUB>，D<SUB>A2</SUB>)系被评估，且其造成一另外的测试(E，F)在第一测试(A)之后被提供，以被执行于一修改的模式中，或者被省略，取决于从第一测试所获得的测试结果数据(D<SUB>A1</SUB>，D<SUB>A2</SUB>)。 | ||
| 申请公布号 | CN1607396A | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN200410061687.6 | 申请日期 | 2004.06.24 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | M·困德;G·米勒 |
| 分类号 | G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66 | 主分类号 | G01R31/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1.一种用以测试半导体组件(3a，3b，3c，3d)的系统，藉此数不同的半导体组件测试可连续被执行，其特征在于一计算机装置(1，6)，特别是一测试装置(6)被提供，藉此在一第一测试(A)之测试结果数据(DA1，DA2)系被评估，且其造成-取决从第一测试所获得的测试结果数据(DA1，DA2)-一另外的测试(E，F)在第一测试(A)之后被提供，系被执行于一不同的模式中，或者被省略。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||