电路板及其制作方法和高输出模块

摘要

一种电路板包括在陶瓷基底(11)上形成第一金属层图形(14)，在第一金属层上形成至少0.5μm厚的第二金属层图形(16)，其中该第一金属层包含一由Ti/Mo/Ni，Ti/Pt/Ni，Ti/V/Ni，或者Ti/Pd/Ni组成的多层结构，该第二金属层包括Au，Ni/Au，Ag，Pd/Au，Pt/Au，或者V/Au，其中第一金属层通过刻蚀宽度减小。此外，第三金属层(13)可以与第一金属层在同一平面上形成图形。第二金属层(16)的最外层是金属，比如不会被刻蚀的金。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。

主权项

1、一种电路板，包括第一金属层，其在陶瓷基底上形成图形；和第二金属层，其至少0.5μm厚并在第一金属层上形成图形，其中该第一金属层包含一由Ti/Mo/Ni，Ti/Pt/Ni，Ti/V/Ni，或者Ti/Pd/Ni组成的多层结构，该第二金属层包括Au，Ni/Au，Ag，Pd/Au，Pt/Au，或者V/Au，其中第一金属层通过刻蚀宽度减小。