| 发明名称 | 层叠电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供切断成本低，尺寸精度高，没有因应力分布不均而导致焙烧后的缺陷的层叠电子部件的制造方法。照射激光92到层叠基板21，将层叠基板21切断成层叠半成品芯片31。层叠半成品芯片31，被切成焙烧后尺寸为一边长为0.6mm以下，一边长为0.3mm以下的长方形。 | ||
| 申请公布号 | CN1607617A | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN200410088052.5 | 申请日期 | 2004.10.15 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 高原弥;田中均 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G4/12 | 主分类号 | H01G4/30 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种层叠电子部件的制造方法，其特征在于包含切断层叠基板的工序，上述工序包含，照射激光到上述层叠基板并将上述层叠基板切断成层叠半成品芯片的工序，上述层叠半成品芯片被切成焙烧后尺寸为一边长为0.6mm以下，一边长为0.3mm以下的长方形。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||