发明名称 |
工艺腔的清洗方法 |
摘要 |
这里公开了在IC制造中金属刻蚀衬底的方法,以及清洗工艺腔和衬底的方法。所公开的方法减少了必须要周期性进行的清洗积聚在工艺腔壁上的刻蚀剩余物的传统湿法清洗工艺的频率。在一个示例实施方案中,本发明方法在分离过程中利用含氧气体,与在腔室壁和衬底上存在的刻蚀剩余物发生反应,并将其软化,燃烧和/或清除。 |
申请公布号 |
CN1607651A |
申请公布日期 |
2005.04.20 |
申请号 |
CN200410012071.X |
申请日期 |
2004.09.28 |
申请人 |
艾格瑞系统有限公司 |
发明人 |
P·J·拜尔斯;M·皮塔;K·P·考弗曼;W·J·考弗曼;T·C·埃斯里 |
分类号 |
H01L21/3213;B08B3/00;C23F1/00 |
主分类号 |
H01L21/3213 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
蔡胜有 |
主权项 |
1.在分离步骤中清洗金属刻蚀腔的方法,包括:将其上具有金属材料层的衬底放入腔室中;将包括Cl2,BCl3或者CHF3或者它们的混和物的工艺气体引入到腔室中;由工艺气体在腔室中产生等离子体,从而生成从衬底上刻蚀金属的刻蚀气体;以及通过向腔室中引入含氧气体来进行分离步骤。 |
地址 |
美国新泽西州 |