| 发明名称 | 钎焊铜制热交换器及其利用焊接的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于至少一个金属工件(1)电弧焊接到一基体(2)上的方法，所述基体包括至少一个钎焊区(3)，所述钎焊区的焊料包含铜和磷，该方法包括以下步骤：(a)在所述钎焊区(3)的至少一部分上形成至少一个纯铜或一种其中磷在凝固温度下的溶解限度为0.1－3.5％的铜合金的层(5、6、7)的沉积；和(b)将所述金属工件(1)焊接在步骤(a)中沉积的所述至少一个铜层(5、6、7)上。本发明还涉及一种用于利用这种焊接工艺制造一个钎焊铜制热交换器的方法。本发明还涉及由此形成的热交换器，及其在低温气体分离中特别是在一低温分离装置中的空气分离中的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN1607988A | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN02825945.9 | 申请日期 | 2002.10.14 |
| 申请人 | 液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公司 | 发明人 | C·邦尼特;M·瓦格纳;J－M·福尔坦 |
| 分类号 | B23K9/00 | 主分类号 | B23K9/00 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 吴鹏;马江立 |
| 主权项 | 1.一种用于将至少一个金属工件(1)电弧焊接到一包括至少一个钎焊区(3)的基体(2)上的工艺，所述钎焊区的焊料含有铜和磷，其中按照下列相继的步骤进行一过程：(a)将至少一个纯铜或一种其中磷在凝固温度下的溶解限度为0.1-3.5％的铜合金的层(5、6、7)沉积在该钎焊区(3)的至少一部分上；以及(b)把该金属工件(1)焊接到步骤(a)中所沉积的所述至少一个铜层(5、6、7)上。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||