| 发明名称 | 倒装焊光电电路 | ||
| 摘要 | 一种热光开关，其包括两个平面波导和至少耦合到两个平面波导之一的热元件。使用焊料凸点将热元件耦合到封装衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN1608225A | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN02825986.6 | 申请日期 | 2002.12.05 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 苏军 |
| 分类号 | G02F1/01;G02B6/42;G02F1/313 | 主分类号 | G02F1/01 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 1.一种器件，包括：光电电路，被制造在具有导电表面的第一衬底上；和封装衬底，经由焊料凸点在所述导电表面处耦合到所述光电电路。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||