| 发明名称 | 高比表面积散热片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及的高比表面积散热片，它的散热层是由粒径为20－200目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的高比表面积散热层，高比表面积结构散热层的孔隙率为20－80％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。通过不同形状的结构变化，利用增加散热表面积，完全弥补了目前大体积的铝金属散热鳍片散热效果不佳的缺陷，同时制造成本低，可广泛适用于发热的电子装置的散热工作中。 | ||
| 申请公布号 | CN2694485Y | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN200420005570.1 | 申请日期 | 2004.03.05 |
| 申请人 | 秦文隆 | 发明人 | 秦文隆 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张若华 |
| 主权项 | 1、一种高比表面积散热片，其特征在于：它具有均布孔隙的高比表面积散热层，其孔隙率为20-80％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县莺歌镇二桥街45号 | ||