| 发明名称 | 微型半导体器件封装低弧度引线专用压板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种微型半导体器件封装低弧度引线专用压板。属电子元器件封装技术领域。压板中间横向开设有若干条平行的长腰形窗口1，其特点是长腰形窗口1左右两端部与窗口中心线的夹角α即窗口角为40～50°。这样，焊头Y方向可以运行的行程也就较长，因此能满足微型器件低弧度引线封装的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN2694477Y | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN200420026901.X | 申请日期 | 2004.05.09 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 严红月;申明 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种微型半导体器件封装低弧度引线专用压板，压板中间横向开设有若干条平行的长腰形窗口(1)，其特征在于长腰形窗口(1)左右两端部与窗口中心线的夹角α即窗口角为40～50°。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||