用于半导体组合件的底层填料

摘要

用于将半导体元件固定到载体基材上并装到电路板上的半导体组合件的底层填料，它含有单包装型的热固性聚氨酯组合物，该组合物优选含有异氰酸酯基团封端的聚氨酯预聚物，由多元醇与过量多异氰酸酯反应形成，还含有细粉涂覆的固化剂，该细粉涂覆的固化剂含有室温为固态，而且其表面活性部位被细粉覆盖的固化剂。该组合物能够同时具有低温固化性能和储存稳定性。

主权项

1.一种可修复的安装板，它包含电路板和将半导体元件固定到载体基材上的半导体组合件，其中所述的半导体组合件用焊料球连接到所述电路板上，连接部件的焊料之间的间隙用底层填料填充，该材料基本由单包装型的热固性聚氨酯组合物组成；其中所述的单包装型的热固性聚氨酯组合物含有：聚氨酯预聚物，该预聚物有异氰酸酯封端基团，由多元醇与过量多异氰酸酯反应形成，所述聚氨酯预聚物是含有烃多元醇作为多元醇并有异氰酸酯末端基团的聚氨酯预聚物，与含有聚氧化烯多元醇并有异氰酸酯末端基团的聚氨酯预聚物的混合物，它们的重量比为9∶1-2∶8；细粉涂覆的固化剂，该细粉涂覆的固化剂含有室温为固态的固化剂，而且该固化剂的表面活性部位被细粉覆盖。