半导体制程

摘要

一种半导体制程，系结合一阻断层之制程于半导体之前段制程中。其中，阻断层可直接形成于微透镜之曲面上，或先形成于一保护层于微透镜上，之后再覆盖一阻断层于保护层之表面上。因此，最后所形成之光感测模组其体积可达到最小化，并且可使封装制程一贯作业，故可节省封装的时间与成本，更可避免切割所造成之微粒污染。