半导体装置

摘要

本发明之目的系在具备有功率电晶体，且外部电极以格子状排列设置之BGA型半导体装置中，藉由减少对于功率电晶体之配线电阻，来降低损耗，并提高功率电晶体之控制特性。本发明之半导体装置系具备有：含有功率电晶体之IC晶片本体；以及具有分别由一面侧贯穿绝缘基材之多数个贯穿孔到另一面侧而突出于另一面侧并以格子状配置之多数个外部电极之BGA型基板，而IC晶片本体之IC侧焊垫中之功率用焊垫系与基板之外部电极中最外围之外部电极所连接之基板侧焊垫互相接合，以使配线长度变短。