发明名称 封包转送装置及方法
摘要 本发明提供一种封包转送装置及方法,其分别替各个周边介面配置一个虚拟埠码,再透过转送装置内之封包直接转送功能,使其能辨识并处理来自或送往虚拟埠的封包。藉此,就能以类似处理一般只进出实体埠之封包的方式,来处理来自或送往周边介面及其相连网路装置之封包。
申请公布号 TW200513863 申请公布日期 2005.04.16
申请号 TW092127361 申请日期 2003.10.03
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 发明人 周佑融;林建邦;王至庆;陈俊儒;刘醇丰
分类号 G06F13/36 主分类号 G06F13/36
代理机构 代理人 何文渊
主权项
地址 新竹县新竹科学园区工业东九路2号