| 摘要 |
文中所述及之焊料及掺质包含至少一种焊料、至少一种主要含磷之掺质及至少一种主要含铜之掺质。形成掺杂焊料之方法包括：a)提供至少一种焊料；b)提供至少一主要含磷之掺质；c)提供至少一种主要含铜之掺质，及d)掺合该至少一焊料，该至少一种主要含磷之掺质及该至少一种主要含铜之掺质以形成掺杂焊料。文中亦描述多层材质，其包含：a)一表面或基料；b)一电气互连结构；c)含有如文中所述至少一种主要含磷之掺质及至少一种主要含铜之掺质之焊料，及d)半导体晶片或封装体。文中亦涵盖如文中所述含有焊料及／或多层材质之电子及半导体元件。 |
