| 发明名称 |
DISPOSITIF DE MONTAGE D'UN BOITIER SEMI-CONDUCTEUR SUR UNE PLAQUE-SUPPORT PAR L'INTERMEDIAIRE D'UNE EMBASE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2835651(B1) |
申请公布日期 |
2005.04.15 |
| 申请号 |
FR20020001427 |
申请日期 |
2002.02.06 |
| 申请人 |
STMICROELECTRONICS SA |
发明人 |
BRECHIGNAC REMI;CHANNON KEVIN;EXPOSITO JUAN |
| 分类号 |
H01L31/0203;H05K3/32;(IPC1-7):H01L21/58;H01L23/04 |
主分类号 |
H01L31/0203 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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